武汉东湖-新一代自主红外探测器芯片产业化项目可行性研究报告

  经过十多年的发展，公司现已具备了制冷型和非制冷型探测器芯片的批量生产能力和芯片完全自给，打破了国外红外芯片长期垄断我国市场的局面，有效保证了我国红外芯片的自主可控及装备安全。但是，随着红外芯片持续的技术升级和不断增大的市场需求，目前公司高端红外芯片现有产能已不能够满足市场需求。因此，公司急需扩大高端红外芯片的生产能力，以满足武器装备和民用产品一直在升级的需要。

  本项目通过新一代自主制冷型和非制冷型红外芯片的建设扩产，将进一步打破国外对高端红外芯片的垄断，推动解决国内目前高端、高性能红外芯片供应不足的问题，改善国内红外芯片市场的供求关系，满足红外制导导弹、战机红外探测告警、反导等军事领域和卫星、航空航天等高端民用领域的使用需求，保障我国国防和民用安全。

  本项目计划通过新建生产车间、洁净间及配套设施，购置光刻机、倒焊机、键合机等生产及检测检验设备486台套，建成2条制冷型红外焦平面探测器芯片生产线条非制冷红外探测器芯片生产线，达产年实现高端制冷型红外探测器芯片1.8万支和非制冷红外探测器芯片50万支的生产能力。

  本项目实施主体为****。****为公司全资二级子公司，公司通过全资子公司武汉高德微机电与传感工业技术研究院有限公司间接持有****100%股权。本项目实施地点为武汉市东湖新技术开发区高新三路27号，土地使用权号鄂（2019）武汉市东开不动产权第0036847号。本项目建设期为2年。

  本项目总投资为100,125.00万元，其中建设投资及预备费92,149.00万元，铺底流动资金7,976.00万元。具体投资构成明细如下：

  本项目税后内部收益率是30.78%，静态投资回收期为5.52年（税后，含建设期2年），预期经济效益良好。

  本项目已取得武汉东湖新技术开发区管理委员会出具的《湖北省固定资产投资项目备案证》，登记备案项目代码-65-03-048267。截至本预案公告日，环评涉及的相关手续正在办理过程中。

  我国红外芯片研制技术起步较晚，由于红外芯片的技术上的含金量高、制造工艺复杂，是典型的多学科融合且资金与高科技双密集产业。由于西方持续的技术封锁，国内技术和产能储备不足。虽然我国一些科研院所和企业组织了红外焦平面探测器芯片的研制和批产，并取得了积极成果，但是红外装备作为政府重点装备的配套产品，市场需求量较大，目前公司高性能红外焦平面探测器芯片产能仍然不足。

  本项目建设将扩大公司高端制冷型红外焦平面探测器芯片和非制冷红外探测器芯片的产能，有利于实现我国红外探测器芯片的自主可控。

  近年来，西方国家不断加大军费预算，升级武器装备，国际形势日趋复杂，客观环境加速了我国国防现代化建设的推进。随着以夜视夜战、精确打击、光电对抗、隐身反隐身信息化作战为表现形态的武器系统在国防装备中愈发重要，红外装备对深空背景的低温目标探测、干扰下真假目标的识别、复杂战场的目标搜索、超视距目标打击、远程来袭导弹告警等技术的需求日益增强。我国型号装备红外产品的定型产品从使用分辨率较低的制冷型红外焦平面探测器芯片和非制冷红外探测器芯片，向大规模面阵、长波等高性能的高端探测器芯片方向发展成为大势所趋。

  公司通过自主研发和批量生产制冷型红外焦平面探测器芯片和非制冷红外探测器芯片，推动型号装备产品国产化。本项目建成后，将逐步提升公司高端红外探测器芯片的生产能力，有利于我国型号装备产品的不断升级。

  我国工业经过多年发展，总体实力迈上新台阶，成为具备极其重大影响力的工业大国，但一些核心元器件芯片依赖进口等问题依然突出。工业核心基础能力不强已成为制约中国工业转型升级、提升工业发展质量和效益的瓶颈。加快提升工业核心基础能力，是增强中国工业核心竞争力的迫切任务，也是实现中国工业由大变强的客观要求。

  本项目将重点突破大面积、低缺陷密度的碲锌镉衬底材料，组分、厚度均匀的碲镉汞液相外延薄膜材料，稳定、高成品率的芯片成型工艺和稳定可靠的杜瓦及其封装工艺等关键技术，形成大面积碲锌镉衬底、低位错密度的碲镉汞薄膜材料以及焦平面阵列芯片产业化能力，培养一批红外芯片领域的专业人才，提升我国红外行业工业核心基础能力。

  公司建有国际一流的红外研发技术中心，该中心在2015年被评为国家级企业技术中心，研发中心的分支机构工业设计中心也在2017年被评为国家级工业设计中心。国家级创新平台为本项目实施提供了技术保障。

  人才是科学技术创新的第一资源，公司格外的重视人才的引进与培养。公司依据发展需要引进和配备各类专业人才，并持续进行高层次研发人员的选择、培养，形成了一支朝气蓬勃、富有创新活力、稳定且独立的研发队伍，研发人员逐步由原来的单领域专业技术人员成长为掌握多领域国内先进的技术的跨领域复合型高级研发人才，已承担多项国家级研发课题及重点型号装备产品科研项目。

  目前公司研发团队涉及40多个专业领域的技术，如红外核心器件方面集合了国内红外探测器芯片领域尖端人才，专业涵盖制冷、非制冷、体晶材料、薄膜材料、器件、封装；高科技WQ系统研制方面，公司配备的高科技WQ系统各专项科研人员涵盖了：WQ系统总体、DD总体、制导控制、舵机、战斗部、引信、发动机等多个专业。跨领域复合型研发队伍为本项目实施提供了人才保障。

  公司拥有一体化科研生产体系，在技术、研发和行政上均实现了一体化设计、运营和指挥。首先，公司组建了从底层核心芯片、几十个分系统研究室到DD系统总体研究院的完整科研体系。所有研发人员在一个对外物理隔离的涉密网内完成设计研制，保证公司在技术上一体化设计，可实现系统简洁精密、体积小、重量轻、运算快、成本低、集成度高、可靠性好。其次，公司科研生产紧密衔接、技术优势和先进工艺相互促进，生产效率高、质量管控好。可实现运营管理一体化、价值取向一体化、科研生产计划协同化。从产品科研到批产的全流程，采用项目集成式统筹管理，缩短了研制周期，大幅度的提高了工程化速度。最后，公司决策快捷、指挥高效、密切合作、责权清晰、行动迅速、执行力强，行政上一体化指挥。面对着日新月异的市场环境和与日俱增的应用需求，对公司快速响应的一体化要求愈发提高。因此，企业具有的一体化科研生产体系，为本项目实施提供了体系保障。

  本项目产品为高性能制冷型红外焦平面探测器芯片和非制冷红外探测器芯片，能大范围的应用于军用、民用两个领域，其目标市场兼顾国内外。国内市场主要替代进口，供应各大红外热像产品生产企业及科研院所；国外市场以欧洲、亚洲等地区为主，并逐渐拓展至北美市场。借助公司完备的国内外经销网络和积累的品牌影响力，项目产品的销售具有保障，未来市场发展的潜力良好。完善的营销网络体系，为本项目实施提供了渠道保障。

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