vivoNEX3发布会

  2026年7月10日，北京证券交易所上市审议结果出炉，淮南文峰光电科技股份有限公司（简称“文峰光电”）顺利过会。作为国家级专精特新重点“小巨人”企业，这家从安徽淮南成长起来的军用特种线缆龙头，即将在A

  立体声编解码器（Codec）的核心功能是完成?模拟音频与数字音频的双向转换?，并在处理过程中实现左右声道的分离或合成。其工作原理根据应用场景大致上可以分为“硬件信号转换”和“广播信号解调”两类： 硬件音频编

  文｜李小满 AI算力扩张带来的需求预期，正在A股引发一场沿电子材料产业链蔓延的炒作，而上市公司正以密集公告揭示预期与基本面之间的巨大鸿沟。6月，中材科技、超声电子等9家身处电子材料产业链不同环节的企业

  若该十年资本预算全部落地，将跻身韩国有史以来顶级规模的企业长期产业投资序列。 当地时间6月29日，韩国总统李在明于青瓦台国家迎宾馆举办《韩国三大超级项目国家报告会》，三星电子董事长李在镕和SK集团董事

  随着智能穿戴设备向更精准、更无感的方向演进，智能戒指正成为健康监测领域的新焦点。近日，全球智能戒指领军品牌RingConn正式在国内发布其年度旗舰新品——RingConn Gen 3智能戒指。该产品凭

  快科技6月23日消息，上海璇相科技近日成功研制出全球首款可产生百万级原子光镊阵列的超表面芯片。该芯片在约4毫米直径的工作区域内生成了百万级光镊位点，是目前公开报道中超表面光镊阵列达到的规模最大。 中性

  文｜李小满 据wind数据，2026年6月初，市场上常用型号规格的电子布完成2026年内的第5轮提价，均价达7.4元/米，与2025Q3 的低点相比，涨幅达到 100%。而电子布作为覆铜板原材料之一，价格

  文源 源媒汇 作者 谢春生 散户刚准备半场开香槟，电子布巨头的大股东已决定先落袋为安。 近来，在AI算力主线集体高潮的背景下，卡位其中一环的宏和科技也走出一波强势。6月9日收盘，公司股票价格报20

  “很多人说我们车企不好好造车，天天聊 AI 是不务正业，看完这场 Livis Day 发布会，大家会明白，我们是极务正业。”在6月15日理想汽车举办 Livis Day

  作者 王凌方 编辑 ?章涟漪 6月15日，众人瞩目的燧原科技通过了上交所上市委会议审议，向科创板IPO又迈进了一步。 至此，“国产GPU四小龙”——燧原、摩尔线程、沐曦、壁仞全部登陆资本市场。此

  2026年的夏天，中国车市正在上演一出魔幻的反转剧。就在半年前，所有人还在讨论碳酸锂价格暴跌会让新能源车迎来新一轮降价潮。谁也没想到，电池成本确实降了，但车价却悄悄涨了起来。而且这波涨价的推手，不是电

  VoxPowerLtd.–全新发布支持数字控制的输出模块，适用于NEVO+可配置AC-DC电源系列。

  爱尔兰，都柏林 — 2026年5月21日 — Vox Power正在扩展其NEVO+系列输出模块家族，新增兼容PMBus? 1.2接口的数字控制功能，并支持通过I2C无缝集成到嵌入式系统中。 这些数字

  2026年超大规模集成电路（VLSI）研讨会作为全球半导体领域最具影响力的学术盛会之一，汇集了来自世界各地的顶尖研究机构和企业。本届研讨会收到的投稿论文数量首次突破1000篇大关。 今年将于6月14日

  截止至目前，国产的5nm、4nm、3nm的芯片已经不少了。 在手机领域，小米有玄界O1芯片，采用的是3nm的工艺，而今年更会有玄戒O3，是不是2nm还不清楚，但至少也会是3nm级别的。 去年比亚迪发布

  作者｜铅笔道 惜文编辑｜铅笔道 王方 英伟达又出手了。6月4日，据The Information报道，英伟达以至少4亿美元（约合人民币27亿元）收购美国预测性AI公司Kumo AI。有意思的是，这笔交

  快科技6月4日消息，据新闻媒体报道，英伟达在台北举办的GTC活动上正式对外发布Cosmos 3，并将其称为全球首个“完全开放的全能模型”。 该模型面向机器人、无人驾驶汽车及视觉智能体，主打基于视觉的推理能力，

  这几年，中国芯片产业是快速地发展，不管是芯片技术，还是芯片产能等，以及在全球市场的份额，份量都是明显提升。 但是，说实话，目前中国芯片产业最大的矛盾，其实是发展不平衡，特别是芯片制造，跟不上芯片设计和封

  芝能智芯出品 2026年的Computex，黄仁勋掏出一颗SoC，700亿颗晶体管，20个CPU核心，6144个CUDA核心，3nm制程，这是英伟达有史以来最强大的消费级芯片——但它不叫RTX，它叫R

  今年的 GTC Taipei 2026 刚刚落下帷幕，英伟达创始人黄仁勋,继续用传教士的方法，用一场信息量爆炸的演说，传教大家一个新时代的到来。 如果用一句话总结这次发布会的核心，那就是：NVIDIA

  越来越像科技公司了 ” 作者｜王磊 编辑｜秦章勇 昨晚，对于智驾领域是里程碑的一天。 王传福亲自站台，宣布将对智驾兜底：比亚迪将为城市领航功能，提供一年安全兜底，不设赔付上限。 这在某种程度上预示着，以后用智驾，

  中国北京——澳大利亚悉尼——2026年6月1日——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布推出高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20。该模组旨在帮助美国和加拿大的

  有“大鱼”的智能战略发布会揭晓，比亚迪打出了今年的第二张王牌，在智能化领域再度加码。5月28日，比亚迪宣布，将为旗下搭载天神之眼AB智能辅助的车型提供城市辅助兜底政策。王传福表示，指选装天神之眼5.0

  作者｜任天勤 编辑｜陈肖冉 5月25日，中国半导体产业迎来历史性时刻。 这一天，华为在IEEE国际电路系统研讨会上正式对外发布半导体发展新理论“韬（τ）定律”，首次提出以“时间缩微”替代“几何缩微”的全新

  3D芯片堆叠是一种通过垂直堆叠多层芯片并将其互连，以克服传统2D集成电路的局限性。和最近华为提出的韬（τ）定律有几分相似的。都是通过多层堆叠，只不过一个是在封装阶段，一个是在晶圆前道阶段。? ? 今天