存储器_电子产品世界

  两家公司盘后股价皆因此狂飙逾10%，涨停板？这是Cypress宣布收购Spansion后的市场反应。而后市会否互相推举，则要取决于双方业务的契合程度。

  三星电子(Samsung Electronics)过去最大获利来源─半导体事业，自2011年第3季起被其另一获利支柱─IM(Information technology & Mobile communications)事业部取代，至3年后的2014年第3季，方因IM事业获利急转直下，供需结构已趋于稳定的半导体事业再度成为三星最大获利来源。 因包括标准型(Standard)、行动装置、伺服器用DRAM位元需求量皆较前季增温，三星2014年第3季DRAM营收较前季成长18.7%，达5.32兆

  混合记忆体立方联盟(HMCC)宣布HMCC 2.0规范已定案并公开。透过将资料传输率从15Gb/秒提高到30Gb/秒，同时将相关通道模型从短距离(SR)迁移到非常短距离(VSR)，HMC第二代规范为记忆体性能建立了新的门槛，为该创新记忆体技术开发过程的一个重要里程碑，并预示其后续应用。 Open-Silicon矽智财(IP)和工程运营副总裁Hans Boumeester表示，HMCC 2.0为设计师提供了成熟的解决方案，以解决记忆体瓶颈并提供具有突破性记忆体性能的新一代系统。此次新标准得到批准，

  可编程逻辑控制器(PLC)，它采用一类可编程的存储器，用于其内部存储程序，执行逻辑运算、顺序控制、定时、计数与算术操作等面向用户的指令，并通过数字或模拟式输入/输出控制很多类型的机械或生产的全部过程。PLC使用起来更便捷，编程简单，性能好价格低，在现代工业中应用极广。本文为大家介绍10个PLC的实用案例设计的具体方案。 PLC在恒压供水系统中的应用设计 本文设计的系统采用PLC作为控制中心，完成PID闭环运算、多泵上下行切换、显示、故障诊断等功能，由变频器调速方式自动调节水泵电机转速，达到恒压供水的目的。

  半导体产业在经过整并之后，全球新秩序成型，对三星电子、SK海力士(SK Hynix)这两家记忆体业的领导厂商而言，如何拉高利润成为当务之急，扩产已不是他们的重点考量。以此来看，明(2015)年半导体市场供需有望更平衡。 韩国时报16日报导，三星电子半导体部门一位主管表示，该公司的记忆体晶片事业会把重点放在保持供需平衡、稳定晶片价格上面，目前没理由以扩产的方式破坏市场。 该名主管指出，第4季市况展望仍然强劲，因为三星将依照计画刺激行动DRAM与NAND型快闪记忆体的需求。他说，节制供应量

  英特尔副总裁暨实验室执行总监王文汉展示与工研院合作开发的新阵列记忆体原型。 英特尔在台举办亚洲区创新高峰会，展示和工研院合作开发的新记忆体技术，较现有DDR DRAM记忆体更省电，耗电降低至少25倍，未来可望为行动运算装置延长电池使用时间。 英特尔是在2011年宣布将分5年投入500万美元，由英特尔实验室和工研院共同开发新的记忆体技术，以改善现有记忆体速度与耗电。可运用于手机、平板电脑、PC，到超级运算或大型资料中心。今天的亚洲区创新高峰会上英特尔则宣布和台湾产

  根据DRAM研调机构DRAMeXchange最新研究报告数据显示，第三季三大DRAM厂积极调配旗下产能以应付苹果iPhone新机庞大行动式存储器的需求﹔在排挤效应下，标准型存储器产出减少，带动第三季合约价格持续上涨，供货吃紧下标准型存储器蝉联毛利最高的DRAM产品。DRAMeXchange表示，明年虽然平均销售单价将逐季往下，但在位元产出仍持续增加的拉抬下，DRAM整体产值将持续攀升。 该机构表示，今年第三季DRAM产值达120亿美元，较上季成长11%，单季营收再度创下新高。在产业寡占结构下，市场仍

  引言 近年来，花了钱的人电子科技类产品的更高性能和更小尺寸的要求持续推动着SoC(系统级芯片)产品集成水平的提高，并促使其具有更多的功能和更好的性能。要继续推动这种无止境的需求和继续解决器件集成领域的挑战，最关键的是要在深亚微米半导体的设计、工艺、封装和测试领域获得持续的进步。 SoC是采用IP复用技术的一种标准设计结构，在多功能电子科技类产品中得到了广泛的应用。SoC的典型结构包括CPU、存储器、外围逻辑电路、多媒体数字信号编解码器和接口模块等。现在的SoC中，存储器通常占据整个芯片的大部分面积，并

  在传统的大规模ASIC和SoC设计中，芯片的物理空间大致可分为用于新的定制逻辑、用于可复用逻辑(第三方IP或传统的内部IP)和用于嵌入式存储三部分。 当各厂商为芯片产品的市场差异化(用于802.11n的无线DSP+RF、蓝牙和其他新兴无线标准)而继续开发各自独有的自定义模块，第三方IP(USB核、以太网核以及CPU/微控制器核)占用的芯片空间几乎一成未变时，嵌入式存储器所占比例却显著上升(参见图1)。 图1：当前的ASIC和SoC设计中，嵌入式存储器在总可用芯片

  1引言 建立芯片模型是在早期进行芯片架构决策的有效方法，通过建模不但可以对芯片的性能做出分析，还可以在硬件没有完成之前开发软件，不仅提高了产品成功率，而且缩短了研发周期。设计人员早期采用C/C++语言进行硬件建模。但是随着软硬件复杂度的提高，C/C++语言难以再满足规定的要求。OSCI适时推出了SystemC语言来适应新的需求。如今SystemC已经被大范围的应用于SoC软硬件建模中。 目前大部分SystemC建模方面的文献是作者对自己所设计芯片整体模型的描述，这种针对特定芯片设计的文献虽然都有参考

  美国半导体企业美光科技(Micron Technology)将增产用于智慧手机等产品的半导体记忆体。将向去年收购的原尔必达记忆于日本广岛的工厂投资1千亿日元，力争2015财年(截 至15年8月)内将产能提高20%。今年美光科技在该工厂时隔3年重启大规模投资，计划通过积极投资来追赶在相关领域位居全球首位的韩国三星电子。 美光科技将在广岛增产使用最尖端微细加工技术(线奈米)的DRAM。和上一代25奈米线枚晶圆上能够得到的半导体晶片数量将增加约 20%，生产效率将大幅度提高。美光

  随着来自社交网站、电子商务以及各种行动装置的数位资讯流暴增，巨量资料(big data)已经为IT基本的建设带来压力;而当物联网(IoT)持续不断的发展、可穿戴式装置开始兴盛，对记忆体以及快闪记忆体储存装置来的压力又是什么? 很明显的是，新一代装置将对记忆体以及资料储存元件的功耗、性能以及外形有独特的需求;在此同时，众多物联网设备与可穿戴式装置的功能，会只是单纯的收集与传送资讯到云端或资料中心，以做处理。 IHS分析师Cliff Leimbach表示，在物联网世界，记忆体将会被十分普遍地使用，出

  全球尖端半导体解决方案领军企业三星电子今日宣布已收购美国公司Proximal Data。作为服务器端缓存技术解决方案的先驱，Proximal Data拥有应用于虚拟系统的智能读写技术。 美国三星半导体存储器研究所高级副总裁Bob Brennan表示：“十分欢迎Proximal Data是我们的一员，三星电子服务器固态硬盘的软件竞争力将由此得到大幅度的提高。通过这次收购，三星将进一步拓展面向服务器和数据中心的固态硬盘业务，并努力为客户提供最先进的固态硬盘解决方案。” P

  游戏机、数字电视(DTV)和个人电脑等流行的消费类电子科技类产品的功能慢慢的变多，性能也慢慢变得高。这些产品数据处理能力的增强使它们的DRAM存储器接口功能与产品本身的功能紧密联系在一起，以支持更多功能和更高性能。数据速率达数Gbps的存储器接口架构可以帮助这一些产品实现所需的功能和性能，但是存储器接口设计必须克服艰巨的挑战才能达到想要的产品性能和质量。 更新一代的DDR3DRAM和XDR DRAM物理层接口(PHY)具有一些特殊的性能，可完全克服数Gbps存储器接口架构带来的挑战。但是，DDR3 SDR

  “每道门都需要密码。”近日，记者从鲁巷广场往南走10余公里，来到了武汉新芯集成电路制造有限公司(以下简称：武汉新芯)总部所在地。在光谷的东南部腹地，武汉新芯给记者最深的印象就是：严谨而神秘。 一栋五层高的白色办公楼紧连着一大片封闭的生产区，在经过层层安保程序后，记者才被允许进入公司园区内。作为一家高精尖企业，为保证产品质量，该公司办公区域的每一道门都需要磁卡和密码验证才能放行。与之配套，整个园区的每一个关键区域都标注有责任人，姓名、职务和联系方式等基础信息全部公示。&

  什么是存储器 存储器（Memory）是计算机系统中的记忆设备，用来存放程序和数据。计算机中的全部信息，包括输入的原始数据、计算机程序、中间运行结果和最终运行结果都保存在存储器中。它根据控制器指定的位置存入和取出信息。 存储器的构成 构成存储器的存储介质，目前主要是采用半导体器件和磁性材料。存储器中最小的存储单位就是一个双稳态半导体电路或一个CMOS晶体管或磁性材 [查看详细]