【上海汇正财经退费】库存持续去化基本面或加速触底

  2023 年 1 月，台系存储芯片厂商业绩表现不佳。其中主营业务为 NOR/NAND Flash 的华邦电与旺宏分别实现业绩48.9 亿台币与 22.1 亿台币，同比变动-44%与-41%；主营业务为 DRAM 的南亚科实现盈利收入22.5 亿台币，同比下跌 67%。下游需求降低，市场持续低迷，今年一季度为半导体行业销售淡季。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计 2023 年降幅最大的细分类别为市场规模占比两成多的存储芯片，预计 2023 年存储芯片市场规模同比减少 17%至 1120 亿美元，1）NOR Flash 方面，根据华邦电数据，2022 年供给端第四季有所减产，个人电脑需求复苏缓慢，2023 年第一季或为谷底，第二季后有望开始复苏，车用、工业用、5G 基地台、伺服器等高容量 NOR Flash 需求稳健。个人电脑市场已有逐渐复苏迹象，客户端慢慢的开始拉货，生产链仍有库存需要去化，预期 2023 年前三季需求将逐季成长。

  2022年第四季 NOR Flash 价格平稳下滑，减产对毛利率冲击较大，第一季度 NOR Flash 价格调整较多，预估是价格谷底。2）NAND Flash 方面：根据 TrendForce 集邦咨询数据，2022 年第四季度 NAND 闪存的平均合同价格比上一季度下降约 28%；产品价格今年上半年可能会继续下降，按季度计算，价格预计第一季度下降 10%，第二季度下降 3%，NAND闪存价格可能会从随着供应商的积极削减供应而在 2023 下半年开始反弹。Client SSD 方面，由于 2023 年笔电需求仍弱，笔电品牌备货保守，加上 2023 年 Client SSD 需求位元成长持续放缓，且减产效益尚未发酵，供过于求情形或将持续。不过 TrendForce 集邦咨询目前观察，部分减产供应商力守价格的策略已奏效，第一季 Client SSD 价格跌幅获控制，收敛至 10~15%。Enterprise SSD 方面，由于消费产品需求骤减，导致供应商Enterprise SSD 库存水位积压，2022 年第四季度合约价格跌幅扩大至 23~28%。未来几年随着 AI 服务兴起，在高速存取及运算需求推升的情况下，Enterprise SSD 未来订单需求或将优于别的产品。TrendForce 集邦咨询预估，Enterprise SSD 需求位元可望于2025 年成为 NAND Flash 最大产品应用 3）DRAM 方面：由于消费需求疲软，仓库存储上的压力持续， 三星（Samsung）在竞价策略下库存略降，为避免 DRAM 产品价格再次一下子就下降，诸如美光（Micron）等多家供应商已开始减产，据 TrendForce 集邦咨询预计，2023 年第一季度 DRAM 价格跌幅可能因此收敛至 13%~18%，但仍不见下行周期的终点。其中 PC 及 Server DRAM 跌幅仍是近两成左右；Mobile DRAM 在盈利空间最为压缩的情况下，是跌幅收敛明显的品相。

  功率器件厂商方面，茂矽/杰力/富鼎/强茂实现盈利收入/1.4/1.2/2.0/8.5 亿台币，同比下降 21%/51%/48%/36%。功率器件厂商方面，茂矽/杰力/富鼎/强茂 1 月实现盈利收入 1.4/1.2/2.0/8.5 亿台币，同比下跌 21%/51%/48%/36%。碳化硅厂商方面，汉磊与嘉晶 1 月分别实现盈利收入 6.1 亿台币与 3.8 亿台币，同比下跌 12%与 21%。根据富昌电子数据，英飞凌、安森美、ST、罗姆等海外大厂 MOSFET、IGBT 货期趋势与价格趋势大部分维稳。

  2023 年 1 月受春节假日影响，新能源汽车产销量下滑，放眼全年市场稳中有进。根据中国汽车工业协会预测，2023 年，我们国家新能源汽车总销量为 900 万辆，同比增长 35%，而2023 年的新能源汽车渗透率预计达到 32.6%。2022 年，我们国家新能源汽车产销分别完成705.8 万辆和 688.7 万辆，分别同比增长 96.9%和 93.4%，市场占有率达到 25.6%，高于上年 12.1 个百分点。中国汽车工业协会发布的最新多个方面数据显示，1 月，新能源汽车产销分别达到 42.5 万辆和 40.8 万辆，环比分别下降 46.6％和 49.9％，同比分别下降 6.9％和 6.3％，市场占有率为 24.7％。除去春节假期因素外，新能源汽车补贴退出也是产销量走低的重要原因。考虑到去年底的高基数，当前的市场滑坡也在预期之中，2023 全年的新能源汽车市场仍可期。

  ▍模拟芯片：全球模拟芯片市场规模稳步增长趋势不变，海外大厂建设投产持续进行。

  2023M01，电源管理芯片厂商矽力杰与致新分别实现盈利收入 10.3 亿台币与 5.6 亿台币，同比下降 46%与 31%。然而根据 WSTS 预测数据，预计 2023 年模拟芯片市场规模同比增速有望达到 10.2%达到 527.11 亿美元。据 Digitimes 报道，德州仪器 (TI) 将在 2022 年底至2023 年初之间有两个新的 300mm 晶圆厂投产，额外的产量有望满足来自汽车电子市场的 芯 片 需 求 ， 这 被 视 为 模 拟 芯 片 供 应 商 的 下 一 个 主 要 增 长 动 力 。 德 州 仪器 (TI) 于 2 月 15 日宣布计划在犹他州李海建造其下一个 300 毫米半导体晶圆厂。新工厂预计将于 2023 年下半年开始建设，最早将于 2026 年投产。

  ▍主控芯片：需求有望逐步触底，大厂发布新产品站稳高端市场。联发科与瑞昱 1 月分别实现盈利收入 244 亿台币与 54.9 亿台币，同比下降 49%与 46%。根据联发科公告，预计搭载天玑 7200 移动平台的智能手机将于 2023 年第一季度上市，天玑 7200 采用与天玑 9200相同的台积电第二代 4nm 制程，八核 CPU 架构，包括 2 个主频为 2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心，以及 6 个 Cortex-A510 核心，集成 AI 处理器 APU 650，提升 AI 运算效率同时还拥有低功耗特性。此外连发科将于 2023 消费电子展（CES2023）展示最新的Genio 700 应用，采用高能效 6 奈米制程，八核 CPU 包括 2 个主频为 2.2GHz 的 Arm Cortex-A78 核心与 6 个主频为 2.0GHz 的 Cortex-A55 核心，整合的 AI 加速器可提供4TOPs 强劲性能，同时支持 4K 60Hz 和 FHD 60Hz 显示，整合 ISP 影像讯号处理器，提供更出色的影像画质，满足智能装置对高速 AI 算力和物联网质量的需求，进一步丰富了联发科技的智能物联网产品组合。

  1）半导体设计：澜起科技/聚辰股份/晶晨股份/江波龙（天风计算机联合覆盖）/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/瑞芯微/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/富瀚微/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/普冉股份/北京君正/东芯股份；

  2）半导体材料设备零部件：正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/新莱应材（天风机械覆盖）/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机（天风机械覆盖）/国机精工（天风机械覆盖）；雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械联合覆盖）/长川科技（天风机械覆盖）/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工覆盖）/凯美特气/杭氧股份（天风机械覆盖）/和远气体；

  3）IDM 代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹半导体（天风海外组联合覆盖）/中芯国际/长电科技/通富微电；

  风险警示：市场有风险，投资需谨慎。本文仅为投资者教育使用，不构成任何投资建议，投资者据此操作，风险自担。力求本文所涉信息准确可靠，但并不对其准确性、完整性与及时性做出任何保证，对投入资产的人据此来投资所造成的一切损失不承担任何责任。返回搜狐，查看更加多